1200V13毫欧敷铜工艺碳化硅MOSFET芯片(2025CGZXWSJJ0214)采购公告
2025-11-24
福建/厦门 招标采购
1200V13毫欧敷铜工艺碳化硅MOSFET芯片(2025CGZXWSJJ0214)采购公告
福建/厦门-2025-11-24 00:00:00
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***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片(****************)采购公告
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| 项目名称 | ***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片 | 项目编号 | **************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 华侨大学 | 付款方式 | 货到验收付款 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后*个工作日内 |
| 预算总价 | ¥ *****.** | ||
| 发票要求 | |||
| 收货地址 | 华侨大学(厦门校区) | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 相关资质 (可选);售后服务承诺函 (必选) | ||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| ***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片 | *** | 个 | 电工、电子生产设备零部件 |
| 品牌* | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
|---|---|
| 型号 | *************** |
| 品牌* | ********* |
| 型号 | *********** |
| 品牌* | ****************** |
| 型号 | *********** |
| 预算单价 | ¥***.** |
| 技术参数及配置要求 | 采用先进敷铜封装工艺的*****/***Ω碳化硅******芯片,其低导通电阻与卓越的散热特性,专为集成到高功率密度、低寄生参数的功率模块中而设计,旨在实现高效率、高频率及高可靠性的高端功率转换应用。 |
| 售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保*年; |
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