芯片半导体器件的建模测试服务
2026-03-05
安徽/合肥 中标结果
芯片半导体器件的建模测试服务
安徽/合肥-2026-03-05 00:00:00

芯片半导体器件的建模测试服务成交公示

日期:********** **:**:**

采购信息

采购单位名称

电子信息工程学院

采购项目名称

芯片半导体器件的建模测试服务

成交供应商

中科睿华科技(北京)有限公司

成 交 价

*****

联系方式

联系邮箱

****@***.***.**

公示时间

自发布公示之日起*个工作日

采购清单

序号

物资名称

规格型号

单价

数量

技术参数

*

** **参数测试

/

****

*个

实施芯片半导体器件的测试服务,包含搭建测试所需的测试环境、提供测试所需耗材、提供测试方法和确保测试精度,测试内容有**,**测试,小信号*参数测试,高低温测试和噪声系数测试等机时不少于**小时。

*

小信号*参数

/

****

*项

实施芯片半导体器件的测试服务,包含搭建测试所需的测试环境、提供测试所需耗材、提供测试方法和确保测试精度,测试内容有**,**测试,小信号*参数测试,高低温测试和噪声系数测试等机时不少于**小时。

*

高低温测试

/

****

*项

实施芯片半导体器件的测试服务,包含搭建测试所需的测试环境、提供测试所需耗材、提供测试方法和确保测试精度,测试内容有**,**测试,小信号*参数测试,高低温测试和噪声系数测试等机时不少于**小时。

*

噪声系数测试

/

****

*项

实施芯片半导体器件的测试服务,包含搭建测试所需的测试环境、提供测试所需耗材、提供测试方法和确保测试精度,测试内容有**,**测试,小信号*参数测试,高低温测试和噪声系数测试等机时不少于**小时。

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