[惠山区]高端半导体设备研发制造项目设计
2026-03-03
江苏/无锡 中标结果
[惠山区]高端半导体设备研发制造项目设计
江苏/无锡-2026-03-03 00:00:00
高端半导体设备研发制造项目的中标公告 项目编号: ************* 项目名称: 高端半导体设备研发制造项目 标段编号: ***************** 标段名称: 设计 建设单位名称: 无锡瑞新毅科技发展有限公司 项目类型: 设计 发包类型: 公开招标 中标单位名称: 中国电子系统工程第四建设有限公司 项目经理姓名: 朱元元 建筑面积(平方米): 中标价 (万元): ***.**** 中标工期(天): ** 中标时间: ****年*月*日 评标委员会成员: 张广亚、史留英、陆健、李苑华、王海燕 招标人定标原因及依据: 中标候选人公示结束,在公示期间未收到有关利害关系人的异议、投诉等,确定公示的第一名中标候选人为中标人 工程地点: 江苏省无锡市惠山区惠山高新技术开发区振石路与石旺路交叉口西北侧 专业内容:
人员类别 姓名 职务 身份证号码 职业资格证书 证书编号
项目负责人 周怡莎 技术负责人 ***********
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