第三代社保卡半成品卡项目中标公告
2026-03-02
浙江/杭州 中标结果
第三代社保卡半成品卡项目中标公告
浙江/杭州-2026-03-02 00:00:00
第三代社保卡半成品卡项目中标公告
来源:浙江国际招投标有限公司
发布时间:**********
浏览次数:*

一、项目名称:第三代社保卡半成品卡项目

二、项目编号:**********

三、中标信息(按排名先后顺序):

中标人*:金邦达有限公司

中标综合单价:**.**元/张

地址:珠海市凤山金凤路****号金邦达信息科技园

中标人*:东信和平科技股份有限公司

中标综合单价:**.**元/张

地址:珠海市南屏科技工业园屏工中路*号

四、其他事项:无。

五、联系方式:

*.招标人信息

招标人名称:中信银行股份有限公司杭州分行

地址:杭州市上城区解放东路*号

联系人:罗经理

联系方法:*************

*.代理机构信息

代理机构名称:浙江国际招投标有限公司

地址:浙江省杭州市西湖区文三路**号东部软件园*号楼*楼

传真:*************

执行岗联系人:唐稳

联系电话:*************

邮箱:********@**.***


监督部门:中信银行股份有限公司杭州分行纪委办公室

联系电话:*************


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