安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计招标文件
2026-03-03
广东/广州 招标采购
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计招标文件
广东/广州-2026-03-03 08:24:00
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安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
公告*正常安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
共 * 条
文件信息
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
| 性质 | 正常 | 是否延期开标 | 否 |
| 开标时间 | ********** **:**:** | 开标方式 | 一阶段开标 |
| 文件发布人 | 广州建筑工程监理有限公司 | 文件发布时间 | ********** |
