***封装测试厂房建设项目中标结果公告

（中标公告发布时间：****年*月*日）

项目信息

名称

***封装测试厂房建设项目

项目编码　

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招标公告编号

/

招标人信息

名称

中电科芯片技术（集团）有限公司

社会信用代码

******************

法定代表人

李斌

招标代理机构信息

名称

中国远东国际招标有限公司

社会信用代码

******************

法定代表人

洪波

代理机构选取方式

直接委托

中标人信息

名称

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

社会信用代码

******************

法定代表人

方涛

中标金额（费率、单价等）

*********元（设计费投标报价为：*******元；建筑安装工程费：建筑安装工程费投标报价为*********元，建筑安装工程费固定费率为**%）

项目经理

罗星

评标委员会组建方式

由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数共*人，重庆市综合评标专家库中随机抽取*人及招标人代表*人。

评标委员会成员名单

唐菠、曹辉、石峰、刘道琴、陈全、胡伟、李林

评标意见

评标委员会根据详细评审综合得分进行排序，一致推荐综合得分排名前三名的投标人为中标候选人。

其他

开标时间:****年*月**日*时**分

评标地点：重庆市公共资源交易中心

中标候选人公示时间：****年*月**日至****年*月**日

最高限价：*****万元（设计费投标报价最高限价：****万元；建筑安装工程费最高限价：固定费率最高限价为*** %，暂定建筑安装工程费投标报价最高限价为*****万元）