星科金朋半导体（江阴）有限公司JSCC后道WB新车间区域新增14台钢平台谈判采购结果公告
2026-02-12
江苏/无锡 中标结果
星科金朋半导体（江阴）有限公司JSCC后道WB新车间区域新增14台钢平台谈判采购结果公告
江苏/无锡-2026-02-12 00:00:00
江苏/无锡-2026-02-12 00:00:00
采购结果 公 告
公告编号： ******************
****后道**新车间区域新增**台钢平台 项目（寻源单编号： ****************** ）已经完成评审工作，现将成交结果 公 告 如下：
成交：
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序号 |
寻源单名称 |
供应商名称 |
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****后道**新车间区域新增**台钢平台 |
大连地拓精密科技股份有限公司 |
采购 人 ： 星科金朋半导体（江阴）有限公司
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