[合同公示]二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
2026-02-03
浙江/绍兴 中标结果
[合同公示]二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
浙江/绍兴-2026-02-03 00:00:00

二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室*装修工程

项目编号

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项目名称

二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室装修工程

招标单位

绍兴市越城区绍芯实验室有限公司

项目地址

绍兴集成电路科创园西园

相关行业

房屋建筑工程

招标方式

公开招标

特征规模

总建筑面积:****平方米,地上建筑面积****平方米,本项目不突破原有主项目能耗。依托绍芯实验室团队,建设二维半导体和存算一体芯片工艺研发基地、中试平台封装、测试与验证基地,实现科学研究、公共开放、技术服务等功能,建设超净实验室,布局中试线先进封装、测试与验证的工艺流程设备。本公司承诺,该技术改造项目开工前,将依法办理环评、能评手续。

 

标段

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招标内容

工程*工程施工*建筑工程*室内装饰装修工程

中标单位

绍兴金朋环境建设有限公司

项目经理

李柯

技术负责人

中标价

***.****万元

中标工期

***日历天

合同备案日期

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