[合同公示]二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
2026-02-03
浙江/绍兴 中标结果
[合同公示]二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
浙江/绍兴-2026-02-03 00:00:00
浙江/绍兴-2026-02-03 00:00:00
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二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室*装修工程 |
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项目编号 |
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项目名称 |
二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室装修工程 |
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招标单位 |
绍兴市越城区绍芯实验室有限公司 |
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项目地址 |
绍兴集成电路科创园西园 |
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相关行业 |
房屋建筑工程 |
招标方式 |
公开招标 |
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特征规模 |
总建筑面积:****平方米,地上建筑面积****平方米,本项目不突破原有主项目能耗。依托绍芯实验室团队,建设二维半导体和存算一体芯片工艺研发基地、中试平台封装、测试与验证基地,实现科学研究、公共开放、技术服务等功能,建设超净实验室,布局中试线先进封装、测试与验证的工艺流程设备。本公司承诺,该技术改造项目开工前,将依法办理环评、能评手续。 |
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标段 |
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招标内容 |
工程*工程施工*建筑工程*室内装饰装修工程 |
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中标单位 |
绍兴金朋环境建设有限公司 |
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项目经理 |
李柯 |
技术负责人 |
无 |
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中标价 |
***.****万元 |
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中标工期 |
***日历天 |
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合同备案日期 |
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