自动化倒装芯片键合机*招标结果公告

本 自动化倒装芯片键合机 （招标项目编号：*****************），确定的中标人如下：

一、中标人信息

自动化倒装芯片键合机：

中标人：香港聚合电子科技有限公司

中标金额：******,***

二、其他公示内容

公示期内无异议。

三、监督部门

本招标项目的监督部门为：中国航天科技集团有限公司。

四、联系方式

招标人：上海航天电子通讯设备研究所

地址：上海市闵行区中春路****号

联系人：王老师

电话：************

招标机构：中招工业发展（北京）有限公司

地址：北京市海淀区皂君庙**号院*号楼

联系人：尹温馨 张建

联系方式：************

电子邮箱：*********@*******.***