金桥半导体设备研发及产业化基地项目
2026-02-02
上海 中标结果
金桥半导体设备研发及产业化基地项目
上海-2026-02-02 00:00:00
上海-2026-02-02 00:00:00
金桥半导体设备研发及产业化基地项目
项目编号：********************
存证日期：****年*月*日
查看上链详情
发布时间：********** 信息来源：上海建设市场
中标结果公示
- 招标项目编号:
- ********************
- 标段（包）编号:
- ***********************
- 招标代理机构名称:
- 上海机电设备招标有限公司
- 招标代理机构代码:
- ******************
- 公示标题:
- 金桥半导体设备研发及产业化基地项目
- 公示内容:
- 报建编号：**********，标段号：***，招标方式：公开招标，招标类型：工程总承包招标，招标项目名称：金桥半导体设备研发及产业化基地项目，招标人：上海申微智创科技有限公司，招标代理机构：上海机电设备招标有限公司，中标人：中国电子系统工程第二建设有限公司，中标价：****.****万元，中标日期：****年**月**日，评标委员会：陈江、刘桂芳、潘春花、薛伟、秦瑛、季新华、王国林、朱利强、孙振华，定标原因及依据：根据招标文件的规定，本项目不采用复核澄清方式确定中标人，确定报价最低的投标人为本项目中标人
- 公示发布时间:
- **********
- 公示发布媒介:
- 上海市住房和城乡建设管理委员会
- 公示性质:
- 正常公告
- 公示类型:
- 中标结果公告
- 中标人名称:
- 中国电子系统工程第二建设有限公司
- 中标人类别:
- 法人
- 中标人代码:
- ******************
