全自动倒装芯片贴片机-结果公告
2026-02-02
北京 中标结果
全自动倒装芯片贴片机-结果公告
北京-2026-02-02 00:00:00

全自动倒装芯片贴片机*结果公告

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中标结果公示

招标编号:*****************

项目名称:全自动倒装芯片贴片

招 标 人:中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司

中 标 人:香港共晶電子科技有限公司

中科信工程咨询(北京)有限责任公司

****年*月*日

如何投标:

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