*. 采用********芯片，工艺节点为*纳米制程工艺。 *. 逻辑容量：不低于***系统逻辑资源，** ***资源，**个*** ******，***** ***** ***及***** ********。 *. 接口带宽：支持不低于*******高速收发器，外部带宽不低于****/* 。 *. 处理器配置：集成***®处理器，支持 ****®****和********硬核接口。 *. 支持接口：********:***********/**********； *******:**********@****** ； ******:****** ***@************/****** ***@******* *****。 *. 时钟资源：** 路本板可配置时钟，** 路外部输入时钟源；支持高精度时钟参考同步，提供多路可编程及门控时钟。 *. 配套软件：灵活调配时钟、电压和下载工程文件；实时监测芯片电压、电流、温度及系统状态，具备过压/过流保护；支持虚拟管脚、时序分析；通过 ******* 软件实现多用户/设备管理、远程上下电、固件在线更新及硬件自检。 *. 支持多台设备级联。 *. 支持深度调试功能。 **. 支持 ********* 仿真加速。

*.提供本项目所有硬件及配套软件的技术支持服务。 *.器件质量保质期为两年，质保期自设备最终签收签字之日起计算，质保期内免费提供产品保修或更换服务。如果产品交付使用后，缺陷多次反复出现，厂商承诺提出分析报告和解决方案，直达最后纠正缺陷，提供的质保从缺陷纠正之日起重新计算质保期。 *.项目期间，提供免费的用户培训。 *.硬件产品维修寄回原厂进行维修。双方直接由相关负责人沟通，维修后检测并确保购买产品合格正常使用。 *.用户可以通过邮件、售后电话咨询有关技术问题，并得到明确的解决方案，任何问题在**小时内保证做出回应，并尽最大可能尽快解决。 *.供货的软件为成熟稳定的最新版本正版产品，符合本招标文件规定的技术要求。可以提供专业的技术支持，用户在使用软件出现使用问题或技术问题时能提供有效技术解决方案和服务。原厂为软件缺陷而不能解决的问题提供正式的升级方案。在产品的***发布后，提供免费的***升级服务。软件使用过程中，由甲方通过电话、*****或传真把软件的故障和问题通知原厂，原厂在接到通知后的**小时内以电话、*****或传真方式给予解决，如果解决不了，**小时内到现场排除故障。