定制型惯性器件8寸MEMS晶圆（清采比选20260128号）采购公告
2026-01-29
北京 招标采购
定制型惯性器件8寸MEMS晶圆（清采比选20260128号）采购公告
北京-2026-01-29 00:00:00
北京-2026-01-29 00:00:00
定制型惯性器件*寸****晶圆（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | 定制型惯性器件*寸****晶圆 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 唐凯 咨询通道已关闭 | 联系电话 | *********** 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 货到付款***% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 定制型惯性器件*寸****晶 圆 | * | 张 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*.****工艺：*寸晶圆***真空封装工艺； *.厚度：≤***； *.深宽比：≥**:*； *.结构层：厚度**±*μ*； *.封装工艺：硅硅键合； *.芯片数量：≥******； *.引脚引出形式：***镀金触点； *.验收指标：单个***测试管脚对地电容*******,不在此范围均视为不合格； *.依据第*条，单片*****良率低于**%，视为该片*****不合格。 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
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