金桥半导体设备研发及产业化基地项目
2026-01-28
上海 中标结果
金桥半导体设备研发及产业化基地项目
上海-2026-01-28 00:00:00
上海-2026-01-28 00:00:00
金桥半导体设备研发及产业化基地项目
项目编号：********************
存证日期：****年*月**日
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中标候选人公示
- 招标项目编号:
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- 相关标段（包）编号:
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- 公示标题:
- 金桥半导体设备研发及产业化基地项目
- 公示内容:
- 第一中标候选人：中国电子系统工程第二建设有限公司，投标价格：****.****，得分/投票：合格；第二中标候选人：世源科技工程有限公司，投标价格：****.****，得分/投票：合格；
- 公示发布时间:
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- 公示发布媒介:
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- 公示开始时间:
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- 公示结束时间:
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