***封装测试厂房建设项目监理补遗文件

各潜在投标人：

现将“***封装测试厂房建设项目监理”补遗文件公开发布，具体内容如下：

*、招标文件第一章招标公告*.投标人资格要求中*.*.* 本次招标要求投标人具备的资质条件：具备建设行政主管部门颁发的“工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的“房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程（电子工程）监理甲级资质”调整为：*.*.* 本次招标要求投标人具备的资质条件：具备建设行政主管部门颁发的“工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的“房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程监理甲级资质”。

*、招标文件第二章投标须知前附表*.*.*投标人资质条件、能力、信誉中*.资质要求（*）具备建设行政主管部门颁发的“工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的“房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程（电子工程）监理甲级资质”调整为：*.资质要求（*）具备建设行政主管部门颁发的“工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的“房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程监理甲级资质”。

注：本补遗文件与招标文件有冲突的地方，以本补遗文件为准，本补遗文件作为招标文件的组成部分，请各投标人自行下载，不管下载与否均视为投标人已全部知晓。

招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司

招标代理机构：中国远东国际招标有限公司

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