集成电路学院芯片高温老化与数据采集一体机采购项目（BUPT-HWFSBJ-26011）采购公告
2026-01-27
北京 招标采购
集成电路学院芯片高温老化与数据采集一体机采购项目（BUPT-HWFSBJ-26011）采购公告
北京-2026-01-27 19:36:16
北京-2026-01-27 19:36:16
集成电路学院芯片高温老化与数据采集一体机采购项目（*****************）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
| 项目名称 | 集成电路学院芯片高温老化与数据采集一体机采购项目 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后*个工作日内 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | 北京邮电大学西土城校区 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 芯片高温老化与数据采集一体机 | * | 台 | 其他通信设备 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
设备核心参数要求： *、温控功能 温度范围：支持常温 + **℃~**℃的可调测试环境。 温度精度：显示精度达 *.*℃，环境温度偏差≤±*℃，** 分钟内温度波动度≤*℃。 温度稳定时间：读取内存条温度反馈至温箱温度控制稳定的时间≤** 分钟。 温控操作：支持温腔温度的读取、控制及实时显示，可保存 * 个月内的温控曲线历史数据；具备独立式温控器超温告警系统，超温后设备自动停机。 *、测试能力 插槽配置：不少于 ** 个 **** 插槽，支持 ***** 类型内存芯片，插槽寿命≥**** 次，每个槽位配备 *** 状态指示（显示测试结果）。 速率支持：兼容 ****、****、****、**** 等多种 **** 速率。 时序参数：支持 ***、****、***、**** 等多项时序参数可调，满足不同测试场景需求。 刷新控制：每行刷新时间可在 *** 到 ***** 内存时钟周期范围内调节。 算法支持：涵盖数据变换类、地址变换类及数据地址组合变换类三种算法类型，包括 *****/***** 数据循环移位、反转、地址变换读写压力测试、移动内存块等具体算法。 可寻址范围：最大可访问地址范围不低于 *** + *** + *** + *** + ****。 功能支持：具备 *** 软硬件级别修复功能，支持 ***、*** 功能及 *** 校验。 *、软件操作 操作系统：适配 ***** 系统，软件架构基于 ****/****。 测试界面：测试项与测试内容单独显示、独立控制，支持测试进度条显示，具备界面权限控制（操作员简单配置模式、管理员开放配置模式）。 数据管理：支持内存条 */* 和 ** 信息匹配（不匹配时报错停止测试），支持上位机 *** 最大存储容量设置，可收集并保存测试结果。 配置与告警：支持电压、*******、****** 等测试条件配置，具备测试异常报警功能（声光告警，告警声音≥****，告警灯闪烁，软件可查询告警记录）。 软件授权：随机附赠至少一年软件 *******，质保期内提供免费软件升级服务。 *、安全保护 结构保护：设备结构件具备接地保护，控制台与内存条测试机集成在一个机柜，配备承重脚杯及自带交换机。 电气保护：所有加热器带漏电短路保护；电源总开关具备过电流、短路保护、漏电检测和保护功能；配备红黄色自锁定紧急开关（内凹或加保护盖设计），按下后设备强电部分断电。 安全标识：带有防电击、防烫伤等安全标示，电气部分符合我国国家安全标准，配件通过国内相关电器设备认证；密封垫采用防静电材质。
********** **:**:** |
附件下载：
