IC集成电路自动塑封压机的技术攻关
2026-01-27
山东/临沂 产权|出让|拍卖|挂牌
IC集成电路自动塑封压机的技术攻关
山东/临沂-2026-01-27 00:00:00
山东/临沂-2026-01-27 00:00:00
**集成电路自动塑封压机的技术攻关
围观数:| 需求名称 | **集成电路自动塑封压机的技术攻关 | ||
| 需求编号 | *********** | 意向投入资金 | ***万元 |
| 项目状态 | 需求发布 | 挂牌起始日期 | ********** |
| 所在地区 | 山东省·临沂市·郯城县 | 挂牌期满日期 | ********** |
| 所属行业 | 其他/其他 | ||
需求简介
研究内容:*.突破伺服电机驱动合模和注塑的塑封压机技术,确定伺服电机规格型号和传动比、丝杆尺寸及相关关键尺寸等。*.研发设计软件,实现压机系统控制技术突破。
技术指标:*.模具关键零件制造精度达到微米级。封装单元数量***个,每单元可安装适用于****、***等多个品种的塑封模具一副。*.封装数量:*条框架/每模次/每单元、各封装单元合模压力范围设定在******吨。*.开合模速度调节范围:高速*****/***,低速*.******/***。*.注射速度调节范围:*.******/***。*.系统机械动作时间**秒、塑封制品脱模顺畅,清模周期间隔*** 达***、****** 达*** 模次以上。*.适用绿色环保树脂、废品率控制在 ********** 以内、*** 封装产品的铜触点溢料控制在塑封体面积的*%、注射头、料筒寿命**万以上、浇口寿命**万次以上、顶杆寿命**万次以上。*.中心相对单元*/*中心偏移在*与*方向上均应≤*.*****。偏差和外观尺寸要求******;*.**、塑封体错位:*与* 方向上都应<*.*****、冲金丝弯曲度应小于**%、*******;**,*******;***。
申报条件:*.揭榜方需为高校或科研院所,需具备核心技术攻关能力,有稳定的研发人员队伍支持。*.团队需掌握自主知识产权,确保技术成果的独立性。



