***封装测试厂房建设项目监理答疑文件

各潜在投标人：

现将“***封装测试厂房建设项目监理”答疑文件公开发布，具体内容如下：

提问*：请问本次评标委员会的组成，是否有业主代表？

答*：本项目由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。

提问*：本次拟派监理人员及委托代理人的社保为外地监理企业所属的在渝分支机构处购买，是否满足招标文件关于社保或养老保险的要求?请招标人予以明示。

答*：满足。

提问*：资格审查要求总监理工程师具备“建筑工程类高级及以上职称”，建筑工程类涵盖了很多专业，请问工程监理、市政公用、道路工程、机电工程专业职称证书是否满足本项目职称专业要求。

答*：满足。

提问*：是否所有业绩要求面积和建安费只需要满足之一即可。

答*：须同时满足。

注：本答疑文件与招标文件有冲突的地方，以本答疑文件为准，本答疑文件作为招标文件的组成部分，请各投标人自行下载，不管下载与否均视为投标人已全部知晓。

招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司

招标代理机构：中国远东国际招标有限公司

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