[****]芯片封装服务成交公告

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*.项目名称：芯片******封装服务

*.成交供应商名称：苏州勤达微电子科技有限公司

*.成交供应商地址：苏州工业园区娄葑北区扬东路**号*号楼*号房

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后*个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	芯片******封装服务	，***** 封装方案设计服务；，***** 封装制造服务；，测试与质量保障服务；，交付与技术支持服务	***年月**日之前完成交付

华中科技大学集成电路学院

****年**月**日

[**********]芯片******封装服务成交公告