半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包(交易公告)

2026-01-26

广东/广州招标采购

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包(交易公告)
广东/广州-2026-01-26 00:00:00

公示信息

招标项目名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
标段（包）名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

合同名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
招标人名称	广州广芯封装基板有限公司	中标人名称	中建八局第三建设有限公司
合同期限		合同签署时间	******** ::
合同金额	*******.****	其它形式合同报价

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