半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包项目合同及履行公示
2026-01-26
广东/广州 中标结果
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包项目合同及履行公示
广东/广州-2026-01-26 22:21:04
广东/广州-2026-01-26 22:21:04
公告*正常半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
共 * 条
公示信息
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 性质 | 正常 | 文件发布人 | 建成工程咨询股份有限公司 |
| 公示发布时间 | ********** | ||
合同信息
| 合同名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
|---|---|---|---|
| 招标人名称 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标人统一社会信用代码 | ****************** |
| 中标人名称 | 中建八局第三建设有限公司 | 中标人统一社会信用代码 | ****************** |
| 合同签订人或其委托人全称 | 中建八局第三建设有限公司 | 合同金额 | *********.** |
| 合同单位（甲方） | 广州广芯封装基板有限公司 | 合同单位 | 中建八局第三建设有限公司 |
| 合同期限（年） | / | 合同签署时间 | ********** |
| 质量要求 | 一次性验收合格 | ||
| 合同主要内容 | 施工图纸范围内的土建、安装及相关配套工程施工 | ||
| 其他内容 | 无 | ||
