项目名称：深圳广芯封装基板有限公司项目****激光钻机【重新招标】
招标项目编号：*****************/**
招标范围：*****************/** ***激光钻机
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：深圳广芯封装基板有限公司
开标时间：********** **:**
公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	环球半导体封装设备有限公司	三菱	日本