无锡华润华晶微电子有限公司华晶SIC JBS外延片2026Q1询价谈判采购结果公告
2026-01-22
江苏/无锡 中标结果
无锡华润华晶微电子有限公司华晶SIC JBS外延片2026Q1询价谈判采购结果公告
江苏/无锡-2026-01-22 00:00:00
江苏/无锡-2026-01-22 00:00:00
采购结果 公 告
公告编号: ******************
华晶*** ***外延片******询价 项目(寻源单编号: ****************** )已经完成评审工作,现将成交结果 公 告 如下:
成交:
|
序号 |
供应商名称 |
物品/项目 名称 |
|
* |
南京百识电子科技有限公司 |
**********/*"*** **氮外* *(*±*.*)*** **±*.* |
|
* |
杭州海乾半导体有限公司 |
**********/*"*** **氮外* *(*±*.*)*** **±*.* |
|
* |
中环领先半导体(上海)有限公司 |
**********/*"*** **氮外* *(*±*.*)*** **±*.* |
|
* |
南京百识电子科技有限公司 |
**********/*"*** **氮外* *(*±*.**)*** ***±*.* |
|
* |
杭州海乾半导体有限公司 |
**********/*"*** **氮外* *(*±*.**)*** ***±*.* |
采购 人 : 无锡华润华晶微电子有限公司
**********



