多通道硅光芯片光电封装项目（BUPT-FWFSBJ-26006）成交结果公告
2026-01-22
北京 中标结果
多通道硅光芯片光电封装项目（BUPT-FWFSBJ-26006）成交结果公告
北京-2026-01-22 00:00:00
北京-2026-01-22 00:00:00
多通道硅光芯片光电封装项目（*****************）成交结果公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：*次
成交信息
| 成交供应商： | 嘉兴泰传光电有限公司 |
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| 成交金额： | ￥ ***,***.** |
| 选标理由： | 经综合评审排名第一 无 |
| 项目名称 | 多通道硅光芯片光电封装项目 | 项目编号 | ***************** |
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| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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| 公告说明 | 经综合评审排名第一 | ||
供应商报价详情
| 排名 | 是否成交 | 供应商名称 |
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附件下载：
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| 序号 | 商品名称 | 相应品牌及型号 | 计量单位 | 采购数量 | 报价(单位/元) | 小计(元) |
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| 总报价(元) | **** | |||||
