[建设项目环评拟批准公示] 通富通科(南通)微电子有限公司存储芯片封测产能提升项目环境影响报告表拟批准公示
2026-01-22
江苏/南通 招标采购
[建设项目环评拟批准公示] 通富通科(南通)微电子有限公司存储芯片封测产能提升项目环境影响报告表拟批准公示
江苏/南通-2026-01-22 00:00:00
南通市崇川区数据局
[建设项目环评拟批准公示] 通富通科(南通)微电子有限公司存储芯片封测产能提升项目环境影响报告表拟批准公示
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项目名称: 存储芯片封测产能提升项目

建设地点: 南通市崇川区通京大道***号

建设单位: 通富通科(南通)微电子有限公司

环评编制单位: 南京源恒环境研究所有限公司

项目概况:

(*)主要工程内容:拟投资*****万元在现有租用厂房内,新购置磨片机、晶圆激光切割机、全自动晶片分离扩片机、键合机、外观机、机械手及测试机等设备,项目建成后,新增年产存储芯片封装测试**.**万片。

(*)主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施:

①本项目主要为生活废水和生产废水,其中生活污水单独收集后依托园区现有污水管网,经园区隔油池+化粪池处理后接管南通市东港排水有限公司;生产废水单独收集后经自建明管进入厂区污水处理站处理达标后,部分回用,部分接管南通市东港排水有限公司。生产废水总排口*****污染物执行《半导体行业污染物排放标准》(****/*********)表*中间接排放限值要求,单位产品基准排水量执行《半导体行业污染物排放标准》(****/*********)表*中圆片级封装产品的标准限值,回用水水质要求执行企业自定标准限值。

②本项目废气主要为烘烤废气、塑封废气、回流焊废气和液氨制氢废气。烘烤过程产生的非甲烷总烃、塑封过程产生的非甲烷总烃、回流焊过程产生的锡及其化合物、非甲烷总烃收集后经二级活性炭处理后经*****排放;液氨制氢过程中氨排放量较少,在车间无组织排放。废气中主要污染因子为非甲烷总烃、****、锡及其化合物、颗粒物、氨、臭气浓度。其中,有组织废气非甲烷总烃、****、锡及其化合物、颗粒物执行《半导体行业污染物排放标准》(****/*********),厂界无组织废气非甲烷总烃、氨排放执行《半导体行业污染物排放标准》(****/*********),锡及其化合物、颗粒物排放执行《大气污染物综合排放标准》(****/*********),臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》(**********),厂区内非甲烷总烃排放执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》(************)。

③本项目通过合理布局、建筑隔声并经过距离衰减,厂界噪声影响值满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》(************)*类标准要求。

④本项目生产过程中产生的一般固废交相关单位处理或出售资源化;危废交有资质单位处理,不会对周围环境造成影响。

公众参与:建设单位依法进行了信息公开,受理公示期间未收到反馈意见。

公示时间:****年*月**日-****年*月**日;

公众反馈意见联系方式:电话:*************;邮箱:**********@***.***;通讯地址:南通市崇川区秦灶街道江海大道北***号*座崇川区政务服务中心二楼大厅*号、*号综合窗口;邮编:******;

听证告知:依据《中华人民共和国行政许可法》,自公告起五个工作日内,申请人、利害关系人可对上述拟作出的建设项目环境影响评价文件批复决定申请听证。

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