硅光光电三维封装研发平台项目二次配工程-中标候选人公示
2026-01-21
上海 中标结果
硅光光电三维封装研发平台项目二次配工程-中标候选人公示
上海-2026-01-21 00:00:00

硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程*中标候选人公示

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公告
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程*中标候选人公示
(招标编号:*****************)

公示开始时间:****年**月**日**时**分**秒

公示结束时间:****年**月**日**时**分**秒

硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程(招标项目编号:*****************)经评标委员会评审,确定*** 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程的中标候选人,现公示如下:

一、评标情况

***硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程

*、中标候选人基本情况

排序 中标候选人名称 投标报价 质量 工期/交货期
* 上海吉威电子系统工程有限公司 ***.*****万元(人民币) 合格 ***日历天

*、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况

序号 中标候选人名称 项目负责人姓名 相关证书名称及编号
* 上海吉威电子系统工程有限公司 / /

*、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件

序号 中标候选人名称 响应情况
* 上海吉威电子系统工程有限公司 响应
二、提出异议的渠道和方式

如有异议,需在公示期内将异议函与相关证明材料签字盖章后递交到代理公司。

三、其他公示内容
/
四、监督部门

本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司

五、联系方式

招标人:上海易卜半导体有限公司

地址:上海市宝山区宝安公路 *** 号

联系人:徐老师

电话:/

电子邮件:/

招标代理机构:上海机电设备招标有限公司

地址:上海市长寿路***号恒达广场**楼

联系人:王志斌

电话:***********

电子邮件:***@*****.***



招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):***************(签名)

招标人或其招标代理机构:***************(盖章)

如何投标:

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