无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂--TO-247模盒顶出改造---H300056966谈判采购结果公告
2026-01-21
江苏/无锡 中标结果
无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂--TO-247模盒顶出改造---H300056966谈判采购结果公告
江苏/无锡-2026-01-21 00:00:00
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采购结果 公 告
公告编号： ******************
华晶三厂********模盒顶出改造************* 项目（寻源单编号： ****************** ）已经完成评审工作，现将成交结果 公 告 如下：
成交：
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序号 |
寻源单名称 |
供应商名称 |
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华晶三厂********模盒顶出改造************* |
南通尚明智能设备制造有限公司 |
采购 人 ： 无锡华润华晶微电子有限公司
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