*. *寸整晶圆； *. 表面钝化，焊盘处开窗探针可以接触； *. 设计的芯片面积不小于单区域*.*毫米**.*毫米；

按行业标准提供服务； 严格参数要求不得更改品牌规格，需要现货中标当日或次日能提供； 裸片*参数在探针台测试验证。

*.数字控制移相器衰减器 电路封装：裸片； *.芯片焊盘单端输入，芯片焊盘单端输出； *. 供电电压：小于**； *. 电路功耗：*； *. 移相器工作频率：*****~*****； *. *****~*****带内最大衰减***.*** ~ ***.***; *. 移相状态：***度相移; *. 相移控制位数：*比特； *. 移相最小步进：**.**度； **. ***:*****~********;*****； **. ***:*****~********;***** ； **. 裸片； **. ***水平面积不大于：*******. **. ****工艺； **.移相状态位数：大于移相**状态。

按行业标准提供服务； 严格参数要求不得更改品牌规格，需要现货中标当日或次日能提供； 裸片*参数在探针台测试验证。