晶圆级高精度倒装键合机采购(二次重招)
2026-01-16
广东/珠海 招标采购
晶圆级高精度倒装键合机采购(二次重招)
广东/珠海-2026-01-16 00:00:00
采购状态 已签合同
采购计划信息
申报计划月份: ****年*月份
计划编号: ***********
申报部门: 机电工程学院
填表人: ***
填表时间: **********
采购项目信息
采购项目(品目)名称: 晶圆级高精度倒装键合机采购
采购类型: 招标采购
预算: *,***,***.**
采购方式: 公开招标(政府采购)
联系人: ***
联系电话: ***
备注:
招标设备信息
设备名称 类别 单价(元) 数量 需求时间
晶圆级高精度倒装键合机 实验室设备 *******.** * 台 **********
采购(招标)委托
委托编号: ************
经费项目名称: 学科提升工程专项(**%),超长期国债专项(**%),
经费来源: 发展规划处、学科建设办公室、高等教育研究所,
支出科目代码: ****************(**%),**************(**%),
设备用途: 科研
委托经办人: ***
联系电话: ***
方案附件:
***
招标项目信息
晶圆级高精度倒装键合机采购(二次重招)
项目招标编号: *************
招标采购申请时间: **********
招标采购方式: 公开招标(政府采购)
总预算(元): *,***,***.**
招标代理机构: 中捷通信有限公司
收到初稿时间: **********
招标文件审核时间: **********
招标公告时间: **********
开标时间: **********
招标执行信息:
*委托申请
*招标采购申请
*招标文件制作
*招标文件审核
*招标公告
*招标结果公告
*中标通知
*已签合同
*已供货
**已验收
**已付款
预算(元): *,***,***.**
招标结果: 招标成功
招标结果时间: **********
投标供应商: *** 迈为技术(珠海)有限公司
广州菲克斯达半导体有限公司
深圳市鑫鑫科学仪器有限公司
中标供应商: 迈为技术(珠海)有限公司
中标金额(元): *******.**
中标联系人: 刘华文
中标联系人手机: ***********
收到中标通知书时间: **********
合同号: *** ******
签合同时间: *** **********
货期(天): *** ***
预付款(元): *** *
应到货时间: *** **********
应验收时间: *** **********
应付款时间: *** **********
上传合同文件: ***
  • ****** ****** 机电工程学院*陈云*晶圆级高精度倒装键合机采购(三次)****万.***
  • 供货时间: ***
    验收时间: ***
    付款时间: ***
    付款金额(元): *** *
    备注:
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