*、核心工艺：基于高规格单晶硅衬底，通过磁控溅射或电子束蒸发工艺进行表面镀铂。 *、基础参数 *.外形尺寸：*英寸（直径） *.衬底材质：*型单晶硅，晶向(***) *.结构厚度：硅衬底**µ*，表面铂层***** *、硅衬底关键性能指标 *.几何精度：厚度偏差***;*µ*；表面粗糙度***;*.*** *.表面状态：热氧化层厚度***;*** *.电学特性：电阻率***;*.*Ω***^**；少数载流子寿命≥****µ* *.杂质控制：氧含量≤*.**×**^** *****/**^*；碳含量 ≤*×**^*******/**^* *、铂镀层质量指标 *.表面处理：单面抛光 *.镀层质量：粗糙度≤*.***；金属纯度≥**.**% *、技术支持要求：需随产品提供基于此硅片的“低残留转移制备低维材料异质结”全套工艺文档，包括详细参数、步骤流程及具体操作实例。

质量保证：本产品不提供质保期。 服务内容：中标供应商须提供上门送货及验收协助服务。 服务响应时间：中标供应商接到用户的售后通知后*个小时内响应，派工程师在**小时内到达用户现场进行问题处理，**小时内处理完毕。

*、核心工艺：基于高规格单晶硅衬底，通过磁控溅射或电子束蒸发工艺进行表面镀钯。 *、基础参数 *.外形尺寸：*英寸（直径） *.衬底材质：*型单晶硅，晶向(***) *.结构厚度：硅衬底**µ*，表面镀钯***** *、硅衬底关键性能指标 *.几何精度：厚度偏差***;*µ*；表面粗糙度***;*.*** *.表面状态：热氧化层厚度***;*** *.电学特性：电阻率***;*.*Ω***^**；少数载流子寿命≥****µ* *.杂质控制：氧含量≤*.**×**^** *****/**^*；碳含量≤*×**^*******/**^* *、钯镀层质量指标 *.表面处理：单面抛光 *.镀层质量：粗糙度≤*.***；金属纯度≥**.**% *、技术支持要求：需随产品提供基于此硅片的“低残留转移制备低维材料异质结”全套工艺文档，包括详细参数、步骤流程及具体操作实例。

量保证：本产品不提供质保期。 服务内容：中标供应商须提供上门送货及验收协助服务。 服务响应时间：中标供应商接到用户的售后通知后*个小时内响应，派工程师在**小时内到达用户现场进行问题处理，**小时内处理完毕。

*、核心工艺：基于高规格单晶硅衬底，通过磁控溅射或电子束蒸发工艺进行表面镀钌*铂。 *、基础参数 *.外形尺寸：*英寸（直径） *.衬底材质：*型单晶硅，晶向(***) *.结构厚度：硅衬底**µ*，表面镀钌*铂*****（先镀钌，再镀铂） *、硅衬底关键性能指标 *.几何精度：厚度偏差***;*µ*；表面粗糙度***;*.*** *.表面状态：热氧化层厚度***;*** *.电学特性：电阻率***;*.*Ω***^**；少数载流子寿命≥****µ* *.杂质控制：氧含量≤*.**×**^** *****/**^*；碳含量≤*×**^*******/**^* *、钌*铂镀层质量指标 *.表面处理：单面抛光 *.镀层质量：粗糙度≤*.***；金属纯度≥**.**% *、技术支持要求：需随产品提供基于此硅片的“低残留转移制备低维材料异质结”全套工艺文档，包括详细参数、步骤流程及具体操作实例。

质量保证：本产品不提供质保期。 服务内容：中标供应商须提供上门送货及验收协助服务。 服务响应时间：中标供应商接到用户的售后通知后*个小时内响应，派工程师在**小时内到达用户现场进行问题处理，**小时内处理完毕。