多通道硅光芯片光电封装项目（BUPT-FWFSBJ-26006）采购公告
2026-01-14
北京 招标采购
多通道硅光芯片光电封装项目（BUPT-FWFSBJ-26006）采购公告
北京-2026-01-14 19:33:34
北京-2026-01-14 19:33:34
多通道硅光芯片光电封装项目（*****************）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
| 项目名称 | 多通道硅光芯片光电封装项目 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 多通道硅光芯片光电封装项目 | * | 项 | 其他信息技术服务 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
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| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
光学耦合损耗：采用光纤阵列进行端面耦合，使用折射率匹配的紫外固化胶，在整个*波段固化后单侧耦合损耗***;*.*** 电学金线键合：硅光芯片双侧打线，每侧*层金丝，内层单路***数目***;**，外层单路***数目***;**,要求无短路/断路
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附件下载：
