杭州吉熙半导体科技有限公司2%股权挂牌披露
2026-01-14
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杭州吉熙半导体科技有限公司2%股权挂牌披露
浙江/杭州-2026-01-14 00:00:00
浙江/杭州-2026-01-14 00:00:00
杭州吉熙半导体科技有限公司*%股权
挂牌日期：**********信息来源：原文链接地址
| 项目编号 | *************** |
|---|---|
| 项目名称 | 杭州吉熙半导体科技有限公司*%股权 |
| 转让方名称 | 杭州中科神光科技有限公司 |
| 转让行为批准单位 | 杭州光学精密机械研究所 |
| 转让比例 | * |
| 挂牌价格 | ***,***元 人民币 |
| 挂牌期间 | ** |
| 挂牌日期 | ********** |
| 交易方式 | 其他 |
| 重要信息披露 | *.信息披露期：自信息披露起始日至信息披露期满日下午*时整止，期间征集意向方并办理线上报名登记手续。符合受让条件的意向方应在信息披露期满日下午*时（报名截止时间）前在“浙交汇”平台完成线上报名手续并完成保证金订单支付，逾期无效。 *.信息披露期满后，如未征集到意向方，则信息披露终结。 *.若信息披露期之内，只有一家合格竞买方报名，则在不变更公告挂牌时的受让条件和合同条款的前提下，该竞买方应在被确定为受让方后*个工作日内同转让方签订转让标的交易合同。 *.若信息披露期之内，有两家或两家以上合格竞买方报名，则按照最终确定时间采用网络竞价方式进行转让。（竞价会相关情况由浙交所届时另行通过本网发布公告） *.本次转让企业管理层不参与受让。 *.标的企业原股东均放弃优先购买权。 *.本次转让标的未支付投资款的责任承担：依据****年*月**日各方签署的《关于杭州吉熙半导体科技有限公司的投资协议书》（“《投资协议书》”）约定，就转让标的，转让方应向标的企业以实物、知识产权等资产出资***万元（“投资款”），其中**万元进入实收资本，***万元进入资本公积，截止挂牌日转让方尚未实际出资。受让方受让该标的后，受让方继受缴足上述投资款的货币出资义务。 *.关于本次转让标的相关价值评估与或有风险，意向方请自行尽职调查，如对本次处置有任何疑问请与转让方联系，受让方在竞买成功后，视为对标的企业或有风险的认可与接受。转让方联系人：陆应海，联系方式：***********。 *.其他披露内容详见附件《重大事项及其他披露内容》。 |
| 受让方资格条件 | *.意向方应为依法设立并有效存续的法人、非法人组织或具有完全民事行为能力的自然人； *.法律法规等文件规定的其他条件。 |
| 与转让相关的其他条件 | *.本次转让不涉及职工安置问题。 *.标的企业原有债权债务由本次产权交易转让完成后的标的企业承继。 *.根据转让方、标的企业与其他各方于****年*月**日签署的《关于杭州吉熙半导体科技有限公司的投资协议书》（“《投资协议书》”）约定，就转让标的，转让方应向标的企业以实物、知识产权等资产出资***万元人民币（“投资款”），其中**万元进入实收资本，***万元进入资本公积，转让方尚未实际出资。受让方受让转让方所转让股权的同时，即继受缴足上述投资款的义务，即受让方应于本次股权转让工商变更登记完成之日起十日内，向标的企业以货币形式支付***万元投资款，其中**万元进入实收资本，***万元进入资本公积。相应的，标的企业免除转让方在《投资协议书》项下转让标的对应金额（***万元）的出资义务。若因受让方未支付投资款由此导致转让方实际承担补充责任的，转让方有权向受让方追偿。 |
