*. ****技术指标 (*) 逻辑单元(**)：***,*** ** (*) 自适应逻辑模块(***)：***,*** *** (*) 嵌入式存储器：**.** **** (*) 块 *** (***)：**,*** **** (*) 分布式***：**,*** **** (*) 用户*/*数量：*** (*) 收发器数量：** (*) 收发器数据速率：最高**.** **/* (*) 时钟资源：集成 **** 和 *** (**) 封装类型：********** (**) 安装风格：表面贴装 (***/***) (**) 最大工作频率：****** (另有资料显示可达*** *** ) (**) 核心供电电压：约*.***至*.*** (**) */* 供电电压：*.** (**) 总线接口：***** ****.* **总线接口 (**) ****分配：拥有*个高速串行收发器****，每个****包含*个高速串行收发器。具体分配如下：  **** ****.* **占用*******的高速串行收发器，实现与主板的高速通信。  *******和***的发送器用于连接***的******，实现数据的高速输出。  *******专用于连接***光口，提供高速网络通信能力。 (**) ***控制器配置：外挂一组**位的******** ***控制器，实现对**位宽***容量****芯片组的高效读写控制，为数据处理提供充足的内存支持。 (**) ** ****资源利用：共有**个** ****，其中*个****用于实现两组**位的******** ****控制器，充分满足了高性能数据处理对内存带宽和容量的需求，同时引脚配置也完全符合设计要求。 *. ***技术指标 (*) 分辨率：提供**位的高精度转换能力，确保模拟信号的精确还原。 (*) 采样率：最高** ****（每秒千兆采样次数），能够直接合成高频射频信号  基带模式：支持直流至 *.**** 的信号生成。  混合模式：可在第二、第三奈奎斯特区重构射频载波，频率覆盖高达 *.**** 至 *.****。  在*倍不归零模式下：支持直流至 **** 。 (*) 通道数量：*通道 (*) 数据接口：采用********高速串行接口，数据接口标准，适合高速数据传输，能简化与****或****等处理器的板级互联。 (*) ***： ±*.* ***； (*) ***： ±*.* *** (*) 电源模拟电压： *.*** ~ *.****, *.**** ~ *.**** (*) 电源数字电压： *.*** ~ *.**** (*) 封装形式：********** (**** * ****) (**) 灵活的插值功能：内置可旁路的插值滤波器（支持**、**、**、**、**、***、***、***等倍数），这有助于降低对输入数据速率的要求，并减少输出镜像，从而简化后续的滤波电路设计。 (**) 可编程输出电流：输出电流可在约 **** 至 **** 的范围内编程设定。 (**) 灵活的***总线控制：支持***总线进行参数配置和模式控制，方便用户根据不同的应用场景调整芯片设置。

质量保证期：【*】年。质量保证期自甲方出具验收合格结论之日起算，质量保证期内乙方应免费、按时提供质保服务。质保期内出现质量问题的，质量保证期内维修时间累计达到或超过*个月，免费质量保证期延长*年，超过*个月不满*个月的，则质量保证期延长*年，以此类推。 在质量保证期内，乙方在设备发生故障**小时内到达现场或者进行远程沟通以及时排除故障或提供相应的解决方案，并保证在【*】个工作日内按甲方要求完成问题处理（主体设备采购及加工时间除外），相关费用由乙方承担。质保期内，乙方免费对软件进行升级或更新，耗材更换由乙方负责免费更换。如乙方在【**】个工作日内无法处理完毕的，应当采取相应的应急措施（包括但不限于免费提供同等替代品等）。