项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目*激光直接成像机（连线）【重新招标】
招标项目编号：*****************/**
招标范围：*****************/** 激光直接成像机（连线）
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
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公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
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