无锡广芯封装基板有限公司项目-阻焊直接成像机【重新招标】评标结果公示公告(1)
2026-01-09
江苏/无锡 中标结果
无锡广芯封装基板有限公司项目-阻焊直接成像机【重新招标】评标结果公示公告(1)
江苏/无锡-2026-01-09 00:00:00
项目名称:无锡广芯封装基板有限公司项目*阻焊直接成像机【重新招标】
招标项目编号:*****************/**
招标范围:*****************/**阻焊直接成像机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:无锡广芯封装基板有限公司
开标时间:********** **:**
公示开始时间:********** **:**
评标公示截止时间:********** **:**
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
*展耀科技(香港)有限公司***日本

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