东坑半导体产业园EPC（设计施工一体化）工程-杂工劳务分包（二标）（三次）成交结果公示

2026-01-09

广东/深圳中标结果

东坑半导体产业园EPC（设计施工一体化）工程-杂工劳务分包（二标）（三次）成交结果公示
广东/深圳-2026-01-09 00:00:00

东坑半导体产业园***（设计施工一体化）工程*杂工劳务分包（二标）（三次）成交结果公示

发布时间: ********** **:**

成交信息

深圳市艺博建筑劳务有限公司

￥*,***,***.**

壹佰柒拾壹万肆仟陆佰捌拾元整

已中标

公示信息

公示名称	东坑半导体产业园**（设计施工一体化）工程杂工劳务分包（二标）（三次）成交结果公示
公示发布时间	******** :**
成交内容	东坑半导体产业园**（设计施工一体化）工程杂工劳务分包（二标）（三次）
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