半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包(中标信息)中标结果
2026-01-06
广东/广州 中标结果
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包(中标信息)中标结果
广东/广州-2026-01-06 22:21:46
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公告*正常半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包(中标信息)
共 * 条
公告信息
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 性质 | 正常 | ||
中标结果
中标（成交）结果详情
| 投资项目代码 | |||
| 投资项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 | ||
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 标段（包）名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 公告名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包中标结果公告 | ||
| 招标人 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标代理 | 建成工程咨询股份有限公司 |
| 中标人 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 中建八局第三建设有限公司 |
中标总价(元)：*********.** |
***天 | 陈金松 |
| 中标日期 | ********** **:**:** | ||
