浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交公告
2026-01-06
浙江/杭州 中标结果
浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交公告
浙江/杭州-2026-01-06 00:00:00
发布时间：**********
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浙江高信技术股份有限公司****年度电路板****;****年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交公告
发布时间：**********
浙江高信技术股份有限公司****年度电路板****;****年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交结果公告
(项目编号：********************)
公告结束时间：****年*月*日
一、项目信息
项目名称：浙江高信技术股份有限公司****年度电路板****;****年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目
采 购 人：浙江高信技术股份有限公司
二、公告内容
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包件名称、编号 |
成交供应商 |
成交金额 |
服务期 |
备注 |
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****年度电路板(第*次采购)********************/** |
杭州景晨电子科技有限公司 |
***.**万元 |
*年 |
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****年度电路板(第*次采购)********************/** |
杭州研智科技有限公司 |
***.**万元 |
*年 |
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****年度电路板(第*次采购)********************/** |
湖南超弦科技股份有限公司 |
***.***万元 |
*年 |
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项目负责人：莫先生
采购人：浙江高信技术股份有限公司
****年*月*日
附件
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项目进度
