闽都创新实验室微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目政府采购合同公告
2026-01-05
福建/福州 中标结果
闽都创新实验室微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目政府采购合同公告
福建/福州-2026-01-05 00:00:00
闽都创新实验室微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目政府采购合同公告
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一、合同编号:[******]******[**]*******

二、合同名称:微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目

三、项目编号:[******]******[**]*******

四、项目名称:微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目

五、合同主体

采购人(甲方):闽都创新实验室

地址:福建福州闽侯县上街镇海西高新区科技园高新大道*号

联系方式:***********

供应商(乙方):东丽先端工程技术(上海)有限公司

地址:上海市长宁区长宁路****号兆丰广场****室

联系方式:***********

六、合同主要信息

主要标的:

序号 名称 数量(单位) 单价(元) 总价(元) 规格型号/服务要求
* 微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务 *(项) ¥***,***.**** ¥***,***.** *、完成设备的拆解、移动、装机、调机等; *、设备调试完需达到设备验收要求,具体按照移装机服务采购文件规定要求执行;

合同金额: ***,***.**元,大写(人民币):捌拾陆万伍仟叁佰捌拾肆元整

履约期限:****年**月**日至****年**月**日

履约地点:福州市闽侯县

采购方式:单一来源

七、合同签订日期

****年**月**日

八、合同公告日期

****年**月**日

九、其他补充事宜

合同附件:

合同文件.***

闽都创新实验室**********移设方案.***

闽都创新实验室

****年**月**日

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