电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购结果公示

电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购项目于****年*月*日**：**:已截止报价，共有*家供应商前来响应。根据资格审核及报价审核，有效的最低报价单位及相应报价如下：福州芯旭科技有限公司，报价为 ¥*****元。按照中标原则，确定为福州芯旭科技有限公司中标，现进行公示。

本公示期限为*日（****年*月*日*****年*月*日），如有异议，请于公示期内向电子信息科学学院提出。请福州芯旭科技有限公司于本公示期满后*日内（即****年*月*日前）前来与我单位签订采购合同，逾期未联系我单位办理合同事宜的，将视为自动弃权，我单位有权另行采购。

联系人：；林老师

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电子信息科学学院

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