[JG2025-5368]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理中标信息
2025-12-31
广东/广州 中标结果
[JG2025-5368]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理中标信息
广东/广州-2025-12-31 00:00:00
广东/广州-2025-12-31 00:00:00
中标（成交）结果详情
| 投资项目代码 | ************************ | ||
| 投资项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 | ||
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 | ||
| 标段（包）名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 | ||
| 公告名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理中标结果公告 | ||
| 招标单位 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标代理 | 建成工程咨询股份有限公司 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 公诚管理咨询有限公司 | 中标总价(万元):***.****** | 按招标文件要求 | 陈卫中 |
| 中标日期 | ********** **:**:** |
