[评标结果公示] 无锡广芯封装基板有限公司项目-Msap厚测量仪【重新招标...
2025-12-26
江苏/无锡 中标结果
[评标结果公示] 无锡广芯封装基板有限公司项目-Msap厚测量仪【重新招标...
江苏/无锡-2025-12-26 00:00:00

发布时间:

【中国国际招标网】

项目名称:无锡广芯封装基板有限公司项目*****厚测量仪【重新招标】

招标项目编号:*****************/**

招标范围:*****************/** ****厚测量仪

招标机构:中航技国际经贸发展有限公司

招标人:无锡广芯封装基板有限公司

开标时间:********** **:**

公示开始时间:********** **:**

评标公示截止时间:********** **:**


中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
* 板石智能科技(深圳)有限公司 板石智能科技(深圳)有限公司 中国
* 苏州黑河电子科技有限公司 苏州黑河电子科技有限公司 中国

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