招标项目所在地区：上海市

一、招标条件

本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：*****************），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程 。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段* 个标段，本次招标为其中的：

*** 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程

三、投标人资格要求

*** 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程：

（*）投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；

（*）压力管道施工，须具备特种设备安装改造维修许可证（***级）（投标书应附相关复印件）；

（*）质量体系具备*******或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；

（*）项目经理需有注册建造师证（二级机电）（投标书应附相关复印件）；

（*）投标人在近*年具有国内两个*寸或**寸芯片或先进封装制造工厂工程二次配项目业绩（合同金额大于****万，其中特气部分合同需大于***万，提供与业主直签的合同证明）。

（*）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；

（*）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过*小时；

（*）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；

（*）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。

（**）本次招标不接受联合体投标。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：****年**月**日**时**分**秒*******年**月**日**时**分**秒

获取方法：现场购买

五、投标文件的递交

递交截止时间：****年**月**日**时**分**秒

递交方法：纸质文件现场递交

六、开标时间及地点

开标时间：****年**月**日**时**分**秒

开标地点及方式：上海市普陀区长寿路***号恒达大厦**楼第十三会议室

七、其他公告内容

八、监督部门

本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。

九、联系方式

招标人：上海易卜半导体有限公司

地址：上海市宝山区宝安公路 *** 号

联系人：徐老师

电话：/

电子邮件：/

招标代理机构：上海机电设备招标有限公司

地址：上海市长寿路***号恒达广场**楼

联系人：王志斌

电话：***********

电子邮件：***@*****.***