安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划招标计划
2025-12-25
广东/广州 招标采购
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划招标计划
广东/广州-2025-12-25 14:21:53
广东/广州-2025-12-25 14:21:53
计划*正常安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划
共 * 条
计划信息
| 合并招标 | 否 | 性质 | 正常 |
|---|---|---|---|
| 招标计划名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划 | ||
| 招标计划发布人 | 广州建筑工程监理有限公司 | 发布时间 | ********** |
| 招标人名称 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 招标人统一社会信用代码 | ****************** |
| 备注 | 无 | ||
| 招标计划附件 | 招标计划.*** | ||
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目*
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
|---|---|---|---|
| 是否依法必招项目 | 是 | 投资项目代码 | ************************ |
| 招标项目类型 | 房屋建筑 | 招标方式 | 公开招标 |
| 招标内容 | 设计 | 预估发包价（元） | *******.** |
| 招标项目建设地点 | 广州市*南沙区 | 招标公告预计发布时间 | ********** |
| 招标监督部门 | 广州市南沙区住房和城乡建设局 | ||
| 项目概况 | 用地面积约***亩，规划总建筑面积约**.*万平方米，其中一期用地***亩，建筑面积约**.*万平方米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期计容建筑面积约**万平方米。 | ||
招标项目*
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地工程勘察 | ||
|---|---|---|---|
| 是否依法必招项目 | 是 | 投资项目代码 | ************************ |
| 招标项目类型 | 房屋建筑 | 招标方式 | 公开招标 |
| 招标内容 | 勘察 | 预估发包价（元） | *******.** |
| 招标项目建设地点 | 广州市*南沙区 | 招标公告预计发布时间 | ********** |
| 招标监督部门 | 广州市南沙区住房和城乡建设局 | ||
| 项目概况 | 用地面积约***亩，规划总建筑面积约**.*万平方米，其中一期用地***亩，建筑面积约**.*万平方米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期计容建筑面积约**万平方米。 | ||
