半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包评标报告

2025-12-25

广东中标结果

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包评标报告
广东-2025-12-25 08:23:12

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

资格结果公示（预审 / 后审）

招标公告

招标文件

投标文件

评标报告

中标候选人公示

招标项目名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
标段(包)名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
性质	正常	报告发布人	建成工程咨询股份有限公司
报告发布时间	**********