相控阵芯片封装测试及 LTCC 多通道 MIMO 相控阵板卡设计加工测试服务（ZNBX3018）采购公告
2025-12-23
黑龙江/哈尔滨 招标采购
相控阵芯片封装测试及 LTCC 多通道 MIMO 相控阵板卡设计加工测试服务（ZNBX3018）采购公告
黑龙江/哈尔滨-2025-12-23 00:00:00
黑龙江/哈尔滨-2025-12-23 00:00:00
| 项目名称 | 相控阵芯片封装测试及 **** 多通道 **** 相控阵板卡设计加工测试服务 | 项目编号 | ******** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 哈尔滨工程大学 | 付款方式 | 分两次付款，签合同三天内第一次付款**%，三个月后第二次付款**% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后*天内 | 到货时间要求 | 签约后**天内 |
| 预算总价 | ￥***,*** | ||
| 收货地址 | |||
| 是否一签三年 | 否 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 相控阵芯片封装测试及 **** 多通道 **** 相控阵板卡设计加工测试服务 | * | 项 | 无 |
| 预算单价 | ￥***,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 服务内容： *、超宽带相控阵芯片的封装和测试。测试内容包括功能验证性能评估和环境适应性测试（温度*** 度到 ** 度），确保芯片在各种工作条件下稳定可靠； *、设计基于 **** 工艺的多通道 **** 相控阵芯片电路板的设计加工与测试。 指标要求： *、芯片封装为 **** 或等效封装， 总体面积小于 *.*****.***；芯片数量不小于 ** 片； *、**** 工艺的多通道 **** 相控阵芯片电路板 ** 片； *、性能包括 ***、***、带宽测试； *、环境适应性测试低温*** 度、高温 ** 度 | ||
哈尔滨工程大学
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