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项目名称：北京信息光电子芯片平台建设项目

招标项目编号：*****************/**

招标范围：全自动涂胶键合机/全自动解键合机

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：北京领创光电有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：苏州芯睿科技有限公司

制造商：苏州芯睿科技有限公司

制造商国家或地区：中国