半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
2025-12-23
广东/深圳 终止废标
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
广东/深圳-2025-12-23 00:00:00
广东/深圳-2025-12-23 00:00:00
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
开标时间：********** **:**信息来源：
| 开标参与人 | |
|---|---|
| 开标地点 | 第**开标室（天润路***号） |
| 开标时间 | ********** **:** |
| 开标记录内容 | 投标单位：中国机械工业建设集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：宏盛建业投资集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：广西华利达建筑有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：中建八局第三建设有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：中冶建工集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：中建三局第一建设工程有限责任公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：深圳市禾图建设有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：中建八局第四建设有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：中建四局建设发展有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：******.**元。是否废标：否；投标单位：译诚实业集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：中铁十五局集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：深圳市精微建设工程有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：广西城建建设集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：南宁市政工程集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否；投标单位：中铁建设集团有限公司。投标报价：*********.**。投标保证金：*.**元。是否废标：否； |
