变更公告

*. 首次公告日期：****年**月**日

*. 项目名称：晶圆及化学机械抛光磨料等采购

*. 项目编号：******************号

*. 变更事项及内容：

本项目采购文件第四部分《采购需求书》中“*.* 技术指标要求”的“包组*”内，“**. 氧化硅片”及“**. ***硅片(#*)”*个标的的技术参数发生变更如下，变更后的项目技术参数见本公告附件《[******************号]采购需求变更》，其余部分不变。

（*）“**. 氧化硅片”的参数原为“*.硅片厚度*****，氧化层*.***，单面抛光双面氧化”；变更后为“*.*英寸，硅片厚度*****，氧化层*.***，单面抛光双面氧化”。

（*）“**. ***硅片(#*)”的参数原为“**. *英寸，*****”；变更后为“**. *英寸，***********************”。

*. 采购人及联系方式

（*）采购用户信息

名称：华南理工大学微电子学院

（*）采购机构信息

名称：华南理工大学招标中心

地址：广州市天河区华南理工大学物资大楼二楼招标中心***室

邮编：******

项目联系人：茹老师

项目咨询电话：************

质疑及服务监督电话：************（冯老师）

华南理工大学招标中心

****年**月**日