高性能仿真计算模组、FPGA开发板（清采比选20252497号）延期公告
2025-12-21
北京 变更澄清
高性能仿真计算模组、FPGA开发板（清采比选20252497号）延期公告
北京-2025-12-21 00:00:00
北京-2025-12-21 00:00:00
高性能仿真计算模组、****开发板（清采比选********号）延期公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** 无 | ||
|---|---|---|---|
| 采购项目名称 | 高性能仿真计算模组、****开发板 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后*个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，验收合格后**% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 高性能仿真计算模组 | * | 组 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*、国产交换芯片、国产***； *、整机配置 ≥**个千兆****电口，≥*个***+万兆光口； 转发延迟 ≤***；包缓存 ≥***；内存 ≥***；***** ≥***；电源功率 ≤****；设备典型功耗 ≤****；支持冗余电源、冗余风扇； *、支持******** *.*协议，交换机所用芯片为支持***的****芯片以保障转发能力，不能用***/**/****来做报文转发； *、支持********流表线速匹配这些字段：*** ***/*** ***/*** ******** **/**** ***/**** **/**** **/**** ****/** ********/***/***/**** ****** **** *********/***/**** *********** ****/ ****** ** *、支持********流表线速修改这些字段：*****/*****/**** **/**** ***/****** **/**** **/**** **/**** **** /******* ****** ****/******* *********** ****/ ***/**** ****/**** ****/*********** *、支持*** *、支持*****功能 *、支持*****功能 *、支持**** **、支持匹配用户自定义字段 **、支持传统二三层支持****, *****, 静态路由，***转发 **、支持流表项数量≥**** **、支持混合模式，走完********流程后继续走传统二三层流程 **、计算内存 ******，硬盘****，***卡：**技嘉*******涡轮双宽***:显存规格：***/****** ******，流处理器：*****，显卡频率：*******/******** **、非易失存算阵列要求****结构，**** ***为*.****, *.****，***** ***: *.**至*.**区间，***** *********: ****； **、封装规格*** **，涉及***包括：**** **** /*** **** / ****** **** *******: ****;*:****;、*条**同选使能信号、**** **** /*** **** / ****** **** 电压输入、**** **** /*** **** / ****** ****使能信号、电源/地；尺寸要求：**.****(宽) * **.****(高) **、阵列规模不少于**行***列 **、非易失存算阵列读取响应时间应不高于 *** **，每个节点均支持高低组态之间切换， 器件整体预期可呈现约****倍量级的阻值变化（例如从约 ** *Ω 切换至约 ** *Ω）； **、存算阵列包含 *** 个相互独立的 *×* 并行访问阵列，并通过 *** 选择机制实现对任一阵列的独立操作；一次性写入方案可在上述 *** 个阵列中分别执行最多 *** 次独立写操作，写入位置分布于不同忆阻器件单元中 **、可提供个性化定制 |
| 质保期 |
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| ****开发板 | * | 块 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*、工艺节点：** ** 高性能、低功耗 **** 工艺，核心标称电压约 *.* *，工作范围 *.** *～*.** *。 *、逻辑规模：可用逻辑单元数（***** *****）不少于 ***,*** 个。 *、配置逻辑块（***）数量不少于 **,*** 块，支持 * 输入 *** 结构。 *、***** 资源：***** 数量不少于 ***,*** 个，每个 ***** 含至少 * 个 * 输入 *** 和 * 个触发器。 *、片上块 ***：** ** ***** *** 数量不少于 *,*** 块，总容量不小于 **,*** ****（约 ** ****）。 *、片上分布式 ***：容量不小于 **,*** ****。 *、*** 资源：*** ***** 数量不少于 *,*** 个，单个 *** ***** 支持 **×** 乘法、** *** 累加及预加器结构，最高工作频率不低于 *** ***。 *、高速串行收发器：可用 ***/*** 收发器通道数量不少于 ** 通道（对应 ********** 等封装实际可用资源）；单通道支持的线速率范围覆盖 *** **/*～不低于 ** **/*，系列最高速率可达 **.** **/*。 *、通用可编程 */*：可用 */* 引脚数量不少于 *** 个，支持 ******、****、**** 等主流单端与差分 */* 标准，*/* 电压范围 *.* *～*.* *。 **、片外存储接口能力：原生支持 ****/***** 内存接口，单通道数据速率不低于 **** **/*，应兼容 **** **/* 级别的器件能力。 **、时钟管理资源：时钟管理单元（***）数量不少于 ** 个，每个 *** 至少包含 * 个 **** 和 * 个 ***，支持倍频、分频及相位调节。 **、最高工作频率：核心逻辑典型最大工作频率不低于 *** ***。 **、**** 支持能力：集成 **** 硬核，至少支持 **** **** ** 或 **** **** ** 端点和根端口配置。 **、其他高速协议支持：在配套 ** 支持下，能够实现 ***/*** 以太网、******、**** 等高速串行接口功能。 **、片上模拟与监控：内置 **** 模块，包含双通道 ** ***、* **** ***，可实现片上温度和电源电压监测。 **、工作电源：核心电源电压范围 *.** *～*.** *；*/* 电源支持常用 *.* *、*.* *、*.* *、*.* *、*.* * 等档位。 **、工作温度等级：工业级或更高等级，结温范围 −** ℃～+*** ℃，满足工业现场长期连续运行要求。 **、封装形式：采用高引脚数 *****/*** 封装，球数不少于 *,*** 球，球距 *.* **，要求实际可用 */* 不少于 *** 个、收发器通道不低于 ** 通道（典型如 **** 球封装的 *** */* / ** 通道等效水平）。 **、开发工具支持：提供完整的 **** 开发工具链支持，包括综合、布局布线、时序分析、逻辑仿真、在线调试等功能，并提供相应 ** 核、参考设计和仿真模型。 **、可靠性与合规：器件满足 **** 等环保法规，工作寿命不低于 ** 年；供方须提供官方数据手册、封装与焊盘图、引脚分配表、质量与可靠性说明等技术资料。 **、可提供个性化定制 |
| 质保期 |
清华大学
********** **:**:**
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